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数据更新：2026-07-13 01:43:42
| 词语 | 封装可靠性 |
|---|---|
| 拼音 | fēng zhuāng kě kào xìng |
| 拼音字母 | feng zhuang ke kao xing |
| 拼音首字母 | fzkkx |
| 注音 | ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄎㄜˇ ㄎㄠˋ ㄒㄧㄥˋ |
| 注音符号 | ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄎㄜ ㄎㄠ ㄒㄧㄥ |
《电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelGPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。