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xīn piàn chǐ cùn · ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄔˇ ㄘㄨㄣˋ
数据更新：2026-07-13 10:56:26
芯片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。